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广立微:拓展AI正在芯片设想从动化等场景使用鸿

2025-04-24 07:44

  广立微2024年度业绩网上申明会于2025年4月22日(周二)15!00至17!00通过近程收集体例召开。互动交换环节,公司半导体大模子SemiMind深度融合学问库取智能体大模子手艺,打制、矫捷、可扩展的智能研发生态系统,GLM-4、将来公司将鞭策AI手艺取更多软硬件产物连系,拓展AI正在芯片设想从动化、良率提拔、软件平台智能化等场景的使用鸿沟,更低成本的智能化将来迈进。




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2025-04-24 07:44


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